(2025 尚賢達(dá)獵頭 · 醫(yī)療器械產(chǎn)業(yè)洞察)
近年來,武漢憑借光谷生物城的產(chǎn)業(yè)集聚優(yōu)勢、科研資源與政策紅利,正快速成為中國醫(yī)療器械產(chǎn)業(yè)的新增長極。從高端影像設(shè)備、新型介入器械到體外診斷、生物傳感器,多個細(xì)分賽道呈現(xiàn)持續(xù)增長趨勢。
2025 年,武漢醫(yī)療器械企業(yè)普遍面臨同一個問題——“研發(fā)人員找不到、注冊人員更找不到。”
研發(fā)與注冊已成為全行業(yè)緊缺度最高的兩類核心崗位。
一、產(chǎn)業(yè)增長強(qiáng)勁:武漢醫(yī)療器械邁入“加速擴(kuò)張期”
醫(yī)療器械是武漢近五年增長最快的戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)之一,呈現(xiàn)三大趨勢:
1. 創(chuàng)新企業(yè)數(shù)量增加,研發(fā)需求集中爆發(fā)
光谷生物城聚集了近 3000 家創(chuàng)新型企業(yè),涉及影像診斷、光電器械、微創(chuàng)手術(shù)、心腦血管器械等領(lǐng)域。
隨著產(chǎn)品從研發(fā)、小試進(jìn)入注冊申報階段,大量崗位集中涌現(xiàn)。
2. 臨床資源豐富,推動高端器械加速落地
武漢擁有同濟(jì)、協(xié)和等三甲醫(yī)院,是國內(nèi)臨床資源最集中的城市之一,吸引大量企業(yè)靠近醫(yī)療場景進(jìn)行迭代開發(fā)。
3. 政策持續(xù)加碼,企業(yè)投資擴(kuò)張明顯
光谷發(fā)布的“器械十條”“創(chuàng)新器械加速計劃”推動企業(yè)快速成長,研發(fā)投入普遍提升 20%–30%。
二、最緊缺崗位:研發(fā)與注冊成為企業(yè)招聘“主戰(zhàn)場”
(1)研發(fā)類崗位:從工程師到總監(jiān)都緊缺
熱門研發(fā)崗位包括:
· 醫(yī)療器械研發(fā)工程師(機(jī)電類)
· 產(chǎn)品經(jīng)理(IVD、光電、介入)
· 光學(xué)/電子工程師
· 嵌入式軟件工程師
· 結(jié)構(gòu)設(shè)計工程師
· 醫(yī)療影像算法工程師(CT/MRI/超聲)
· 介入類產(chǎn)品研發(fā)(心血管、神外、骨科)
需求特點:
· 本地企業(yè)擴(kuò)張快,新產(chǎn)品管線密集
· “即插即用型”工程師稀缺
· 外地人才回流意愿高,但落地周期長
· 高端崗位(總監(jiān) / 技術(shù)負(fù)責(zé)人)競爭激烈
(2)注冊與質(zhì)量體系:人才缺口是“系統(tǒng)性短缺”
特別緊缺崗位:
· 注冊工程師(有 NMPA/MDR 經(jīng)驗)
· 質(zhì)量工程師(ISO13485、QSR)
· 臨床協(xié)調(diào)(CRC/CRA)
· 注冊經(jīng)理/注冊總監(jiān)
為什么注冊類人才持續(xù)緊缺?
· 注冊法規(guī)持續(xù)更新,人才培養(yǎng)周期長
· 既懂法規(guī)又懂產(chǎn)品的人極少
· 大量企業(yè)排隊申報新項目,需求爆發(fā)
企業(yè)普遍反饋:
“注冊工程師比研發(fā)更難找。”
三、2025 武漢醫(yī)療器械薪酬趨勢(尚賢達(dá)真實項目數(shù)據(jù))
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崗位方向 |
中級工程師(年薪) |
高級工程師(年薪) |
管理層(年薪) |
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研發(fā)工程師(機(jī)電/結(jié)構(gòu)) |
18–30 萬 |
30–45 萬 |
50–80 萬(總監(jiān)) |
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影像算法工程師 |
35–60 萬 |
60–90 萬 |
100–150 萬 |
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注冊工程師 |
20–35 萬 |
35–50 萬 |
60–100 萬(總監(jiān)) |
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質(zhì)量體系/QA |
18–28 萬 |
28–40 萬 |
45–70 萬 |
整體漲薪趨勢:10%–25%(明顯高于一般制造業(yè))。
四、企業(yè)招聘痛點:高端技術(shù)崗位爭奪戰(zhàn)加劇
1. “研發(fā) 3年經(jīng)驗”成為最稀缺群體
大量企業(yè)不愿培養(yǎng)新人,更偏好有項目經(jīng)驗的成熟工程師。
2. 注冊人才被挖角頻率極高
注冊總監(jiān)的跳槽周期甚至短至 1 年以內(nèi),薪資漲幅普遍 20%–30%。
3. 高端崗位主要從深圳、蘇州、上海挖
武漢本地缺少高端醫(yī)療器械人才供給,跨區(qū)域獵頭項目顯著增加。
4. 企業(yè)更愿意提供靈活激勵
如股權(quán)、項目獎金、遠(yuǎn)程辦公等,提高核心技術(shù)人才吸引力。
五、典型候選人畫像(尚賢達(dá)長期尋訪總結(jié))
1. 研發(fā)工程師(機(jī)電/光電/電子)
· 本科/碩士背景
· 具備完整的器械研發(fā)流程經(jīng)驗
· 擅長跨部門溝通,能推動上市前驗證
· 多對平臺、技術(shù)價值、股權(quán)激勵敏感
2. 注冊工程師
· 熟悉法規(guī)要求(NMPA、ISO、CE)
· 具備 2–4 個產(chǎn)品申報完整經(jīng)驗
· 對穩(wěn)定性、成長空間最敏感
· 跳槽時主要看團(tuán)隊成熟度
六、武漢正在成為醫(yī)療器械人才的新焦點
武漢醫(yī)療器械產(chǎn)業(yè)的規(guī)模化增長,已經(jīng)從“企業(yè)數(shù)量擴(kuò)張”進(jìn)入“產(chǎn)品管線密集落地”的階段。
研發(fā)要擴(kuò)團(tuán)隊,注冊要趕節(jié)點,采購要控成本,質(zhì)量要穩(wěn)生產(chǎn)。
這意味著行業(yè)對專業(yè)人才的需求將在 2025–2027 年持續(xù)上升。
對企業(yè)而言:
核心研發(fā) + 優(yōu)秀注冊 = 產(chǎn)品上市速度 = 市場競爭力。
對人才而言:
武漢處于“產(chǎn)業(yè)黃金期”,成長空間極為難得。